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    慧博智能投研-半導體材料行業深度:市場現狀及展望、材料細分及相關公司全梳理-220928

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    日期:2022-10-01 02:58:49 研報出處:慧博智能投研
    行業名稱:半導體材料行業
    研報欄目:行業分析 慧博智能投研  (PDF) 34 頁 6,078 KB 分享者:慧博
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    研究報告內容
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      當前,半導體領域的全面“軍備競賽”已經啟動,我國在大力投入做半導體,美國參議院通過520億美元芯片補貼法案,歐盟也公布《芯片法案》高調加入全球芯片競賽。作為半導體產業的基石,半導體材料領域大有可為。一代技術依賴于一代工藝,一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節...

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