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      天風證券-半導體行業一季報總結:實屬不易,充滿希望-220507

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      日期:2022-05-07 20:07:13 研報出處:天風證券
      行業名稱:半導體行業
      研報欄目:行業分析 潘暕,程如瑩,駱奕揚  (PDF) 16 頁 1,057 KB 分享者:zhuo******ang 推薦評級:強于大市
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      研究報告內容
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        A股半導體一季度業績強勁。http://www.grandhotelbaglioni.com【慧博投研資訊】一季度外部環境充滿挑戰,疫情、俄烏沖突、中美關系等因素都給半導體產業鏈帶來了諸多不確定性,在此背景下,一季度A股半導體板塊營收達到1537億人民幣,同比增長24.95%,板塊歸母凈利潤達到187億人民幣,同比增長60.35%,成績亮眼,實屬不易。http://www.grandhotelbaglioni.com(慧博投研資訊)

        我們看好半導體行業二季度持續增長,對板塊未來發展充滿希望。隨著全球半導體需求持續高漲,國內外晶圓制造產能及資本支出逐漸提升,供需關系有望逐步緩解。建議關注國產替代背景下,晶圓制造上游板塊及下游覆蓋汽車、新能源、服務器等具有高增長邏輯賽道帶來的投資機會。

        半導體制造:一季度半導體制造產能隨晶圓廠擴產需求放緩,5G、HPC、PMIC、DDIC、車用IC等相關產品在一季度需求旺盛,使全球晶圓代工供需格局加劇。在全球數字化進程持續進行的背景下,晶圓代工產能重要性凸顯,逐漸成為戰略性資產,充分受益于的新應用的廣泛普及。大陸晶圓代工供需缺口仍舊很大,戰略性看多本土晶圓代工資產。

        IC設計:一季度遇周期性波動,IC設計板塊收入增速較2021年放緩,關注產品迭代,看好新產品新應用穿越周期。新產品、新應用帶來的需求增長是IC設計板塊的核心驅動因子,5G、車用半導體、IoT和CIS需求旺盛,有望給相關標的提供穿越周期的動能。汽車電子缺芯潮對半導體芯片產品價格上漲的驅動在中國更加明顯,受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面;5G時代,各物聯網終端尚不能直接支持5G,但大部分IoT設備支持wifi,5GCPE有望成為5G時代新的流量入口;此外,5G帶動AI的發展,AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步,手機傳感器硅含量顯著提升。

        半導體設備材料:擴產周期+國產替代,半導體設備材料板塊成長邏輯始終明確。芯片短缺加速了產能擴張速度,未來兩年全球設備銷售額增長趨勢明確,國產替代大趨勢下,A股半導體設備材料有很大成長潛力。晶圓代工產業向中國大陸轉移的趨勢未變,國內晶圓廠建設的資本支出持續推進,大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上,大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時,也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域,持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

        建議關注:

        1)半導體設計:圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/海光信息/東微半導;

        2)IDM:聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技;

        3)晶圓代工:華虹半導體/中芯國際;

        4)半導體設備材料:滬硅產業/華峰測控/北方華創/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/有研新材/鼎龍股份;

        風險提示:海內外疫情反復風險、產業政策變化、國際貿易爭端加劇、下游行業需求不及預期。

        

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