A股半導體一季度業績強勁。http://www.grandhotelbaglioni.com【慧博投研資訊】一季度外部環境充滿挑戰，疫情、俄烏沖突、中美關系等因素都給半導體產業鏈帶來了諸多不確定性，在此背景下，一季度A股半導體板塊營收達到1537億人民幣，同比增長24.95%，板塊歸母凈利潤達到187億人民幣，同比增長60.35%，成績亮眼，實屬不易。http://www.grandhotelbaglioni.com（慧博投研資訊）
我們看好半導體行業二季度持續增長，對板塊未來發展充滿希望。隨著全球半導體需求持續高漲，國內外晶圓制造產能及資本支出逐漸提升，供需關系有望逐步緩解。建議關注國產替代背景下，晶圓制造上游板塊及下游覆蓋汽車、新能源、服務器等具有高增長邏輯賽道帶來的投資機會。
半導體制造：一季度半導體制造產能隨晶圓廠擴產需求放緩，5G、HPC、PMIC、DDIC、車用IC等相關產品在一季度需求旺盛，使全球晶圓代工供需格局加劇。在全球數字化進程持續進行的背景下，晶圓代工產能重要性凸顯，逐漸成為戰略性資產，充分受益于的新應用的廣泛普及。大陸晶圓代工供需缺口仍舊很大，戰略性看多本土晶圓代工資產。
IC設計：一季度遇周期性波動，IC設計板塊收入增速較2021年放緩，關注產品迭代，看好新產品新應用穿越周期。新產品、新應用帶來的需求增長是IC設計板塊的核心驅動因子，5G、車用半導體、IoT和CIS需求旺盛，有望給相關標的提供穿越周期的動能。汽車電子缺芯潮對半導體芯片產品價格上漲的驅動在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時代，各物聯網終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5GCPE有望成為5G時代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。
半導體設備材料：擴產周期+國產替代，半導體設備材料板塊成長邏輯始終明確。芯片短缺加速了產能擴張速度，未來兩年全球設備銷售額增長趨勢明確，國產替代大趨勢下，A股半導體設備材料有很大成長潛力。晶圓代工產業向中國大陸轉移的趨勢未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。
建議關注：
1）半導體設計：圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/海光信息/東微半導；
2）IDM:聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技；
3）晶圓代工：華虹半導體/中芯國際；
4）半導體設備材料：滬硅產業/華峰測控/北方華創/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/有研新材/鼎龍股份；
風險提示：海內外疫情反復風險、產業政策變化、國際貿易爭端加劇、下游行業需求不及預期。
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